11月6日，联发科召开Mediatek天鸡旗舰新品发布会，新一代旗舰移动平台天鸡9300正式亮相。
作为新闻发布会的亮点，天鸡9300是一款“旗舰5G生成人工智能移动芯片”，也是天鸡首款“4（超大核） 4(大核)全大核架构智能手机芯片，基于台积电4nm工艺制造，拥有227亿个晶体管，相比之下，苹果A17 Pro晶体管数量为190亿。与天鸡9200相比，同能耗下性能提高15%，多核峰值性能提高40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，在全核架构下，天暨9300的功耗低于天暨9200。
图源：联发科
天鸡9300的性能不容小觑。此前，安兔正式表示，疑似天鸡9300的跑分出现在数据库中，该测试机内置16GB内存 512GB存储，运行Android 14系统，在AndroidV10版下跑分超过220万，创下Android旗舰历史新高。
此外，针对游戏表现，天鸡9300首次采用新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，并配备了联发科第二代硬件光跟踪引擎，实现了极高的游戏流畅性和全局光照效果。此外，天鸡9300还配备了联发科独特的MAGT游戏自适应调控技术“星速引擎”，可以实时调度资源，保持平稳运行，减少发热问题和加载时间。联发科表示，天暨光追生态已覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并与众多游戏厂商深入合作，共同构建天暨游戏生态。
值得一提的是，高通骁龙8 Gen 3上市不到半个月，联发科就发布了天鸡9300，标杆意义非常明显。在智能手机行业整体下滑的背景下，联发科正试图加快高通市场的抢占，手机芯片市场即将迎来龙争虎斗。
01.
手机芯片迎来人工智能大战
高通公司和联发科都将手机芯片的人工智能计算能力视为手机芯片的进化方向，人工智能计算能力正成为手机芯片制造商的技术高地。
例如，天鸡9300配备了新的第七代APU 790人工智能性能引擎的处理速度是上一代的8倍，整数运算和浮点运算是上一代的2倍，功耗降低45%。根据官方数据，天鸡9300可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高参数330亿的人工智能语言模型，不到1秒就可以使用文字和图片。
图源：联发科
在此之前，联发科执行副总裁兼技术长周玉军也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将引入更强大的人工智能功能，将掀起新一波换机浪潮，首款配备联发科天鸡9300旗舰手机芯片的vivo X100将于年底前上市，揭开智能手机生成应用的序幕。
然而，在人工智能计算方面，联发科仍然不如高通公司。
早在2015年，高通就将人工智能技术集成到处理器中，利用人工智能增强图像、音频和传感器的操作，从快龙8开始 Gen 从一开始，高通就越来越重视芯片的人工智能计算能力，骁龙8 Gen 1的人工智能算力可达9 TOPS(每秒万亿次操作)，而在骁龙8 Gen 2、人工智能计算能力提高了4.35倍，约39倍 TOPS，与第六代APU相比，天暨9200同时配备了第六代APU 690 AI处理器，可提供的AI计算能力约为30 TOPS。
对于最新一代的骁龙8 Gen 3.高通表示，它是第一个专门为生成人工智能设计的移动平台，也是市场上最强大、功能最齐全的移动平台。它已经能够提供73 TOPS的AI计算能力。
此外，高通公司还提出了“混合人工智能”的概念，认为随着生成人工智能的快速普及和计算需求的增长，混合处理的重要性是前所未有的，人工智能处理必须分布在云和终端上，以实现人工智能的大规模扩展，并发挥其最大的潜力。
与仅在云中处理不同，混合人工智能在云和边缘终端之间分配并协同处理人工智能工作负荷。云和边缘终端（如智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端）可以实现更强大、更高效和高度优化的人工智能。
在2023年快龙峰会上，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代快龙8移动平台率先支持多模态通用人工智能模型，并支持运行130亿参数的大型模型。
相比之下，天鸡9300的人工智能计算能力表现更加激进。联发科透露，在天鸡9300的基础上，与vivo进行了深入合作，在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型端侧着陆，实现了130亿大模型端侧着陆。此外，天鸡9300还成功运行了最高330亿参数的大型模型。
然而，从过去两者的综合表现来看，虽然天鸡系列移动平台一直与同期高通快龙移动平台直接标杆，但实际上前者的综合性能和产品实力仍略逊一筹，天鸡9300能否击败小龙8 Gen 3、仍需经过市场和时间的检验。
02.
PC市场不占优势
除了手机芯片战场，联发科还对PC市场寄予厚望。
在2021年4月召开的年度GTC大会上，英伟达宣布将与联发科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平台与新PC、笔记本电脑合作，整合Armm平台， Cortex核心系统单芯片和英伟达高端显示芯片RTXXX GPU，展示丰富的画面和人工智能应用效率。
2022年11月，联发科重申了进入PC市场的计划，并计划为笔记本电脑提供内置内置服务 5G 无线连接、蓝牙、WiFi和显示IC。联发科副总裁兼计算业务部总经理Vince Hu表示，联发科计划将其应用于智能手机芯片(如天鸡系列)的部分ARM技术应用于PC，从“低功耗领域转向高功耗领域”。
近日，路透社报道称，英伟达与联发科的合作取得了新的进展。英伟达已经开始设计一个基于Arm架构的CPU，可以运行微软Windows操作系统。摩根士丹利认为，虽然英伟达在PC处理器领域的机会有限，但这是联发科重新定位的机会。
一方面，联发科在笔记本电脑市场有着丰富的经验，Kompanio（迅坤）系列芯片用于许多Chromebook产品；另一方面，智能手机行业一直处于低迷状态，市场空间逐渐饱和。
近年来，联发科与英伟达关系密切，联发科一直希望为PC开发高性能SOC。联发科曾表示，从长远来看，PC市场将向基于Arm的处理器过渡。联发科必须支持性能需求更高的应用程序，在CPU和GPU方面进行更大的基础投资。然而，不可忽视的是，联发科在PC市场的前景还不够明朗。
虽然PC出货量不如智能手机，但仍是一个巨大的市场。据市场调查机构IDC统计，2023年第三季度，全球PC出货量环比增长11%，出货量6820万台。虽然全球经济依然低迷，但过去两个季度PC出货量有所增长，说明PC市场已经走出低谷。
虽然打算增加个人电脑市场，但与高通相比，联发科仍处于早期阶段，相比之下，高通快龙个人电脑芯片已经实现。
在2023年骁龙峰会上，高通公司发布了全新的智能PC计算平台骁龙X Elite，据悉，骁龙X Elite基于定制Oryon CPU核心，在相同功耗下，CPU性能可达到x86处理器竞争产品的两倍；峰值多线程CPU性能高于Arm处理器苹果M2芯片 50%。在GPU方面，计算能力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示支持三个4K或双5K输出。人工智能计算能力达到45 TOPS，与2017年相比，性能提高了100倍左右。
与英伟达合作，联发科可能进入高端PC市场，但总体而言，联发科的PC布局远远落后于高通公司。
03.
还有很长的路要走
在高端芯片市场，高通一直处于稳定的地位。根据市场调研机构的数据，2021年，在全球Android智能手机芯片市场，高通在中高端（300-499美元）智能手机细分市场占有高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场占有55%的市场份额。
在过去的很长一段时间里，联发科依靠廉价的手机芯片占据了低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。
然而，联发科从未放弃冲高的梦想，从Helioo开始 X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科多次冲击高端芯片市场，但均未成功。
拐点出现在2020年。随着5g时代的浪潮和中低端芯片市场的强劲表现，联发科于2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天鸡1000和天鸡1200，但这两种芯片仍难以成功，在高端芯片市场，其综合性能不如高通快龙865系列和快龙888。
真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天鸡9000，天鸡9000是世界上第一款基于4nm工艺的芯片。联发科表示，天鸡9000的性能提高了35%，功效提高了37%。
然而，天鸡9000在一定程度上证明了联发科有实力影响高端芯片市场，但能否稳定高端芯片市场仍难以确定。近年来，虽然联发科在对高端芯片市场的持续影响方面取得了许多成果，但在品牌形象和产品质量方面，市场对低端的固有认知在短期内仍难以改变。
与此同时，高通公司也在围攻联发科。目前，骁龙88 Gen 3基本锁定了Android新旗舰车型的标准配置，大量智能手机厂商也将之前的芯片应用于次旗舰车型，难免会挤压联发科的高端产品。
除了高通和联发科，苹果和三星也在加快高端芯片市场的自主研发步伐。
根据摩根士丹利的报告，苹果计划于2024年在iPhone上工作 16系列采用台积电代工的3nm工艺芯片， 这与苹果的A18芯片相对应。根据相关计划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可采用台积电第一代3nm工艺制造。
2023年10月，三星电子在System上 LSI Tech Day Exynos显示在2023年的活动中 2400处理器，CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均已大幅升级，并有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。
可见，从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场固有的认知将是联发科的一个重要课题。天鸡9300能否改变这种固有的认知还有待观察，但不可否认的是，联发科要想在高端芯片市场站稳脚跟，还有很长的路要走。
